它是一個激光系統，用于從一塊大板上的多塊板陣列中拆卸、分離和切割單個電路板。
PCB激光切割機
它是一種替代方法，隨著現在的PCB材料的日益輕薄化，而傳統的PCB切割工具效率低下且精度不高，所以PCB激光切割順應時代就被發明替代，如切割鋸或沖模等傳統的PCB切割模式。而PCB激光切割機由激光光學系統、機械傳動系統、電子控制系統、輔助系統組成的精密設備而組成的。
其他類型的激光器
CO2（IR波長），熱量產生過大容易造成PCB板邊緣碳化，不能作為PCB材料的切割選擇（而且CO2激光器是不能切割銅）。
而PCB激光切割機的優點
無應力
在PCB材料的焊點上，機械方法是很困難的。
無毛刺
激光切割板邊緣光滑清潔，不需要再進行下一步加工。
無顆粒
激光不會產生由傳統機械切割方法產生的灰塵顆粒，因此，任何下一步的清洗工作都可以完全從生產線中消除。大大的減少了成本。
應用領域廣泛
激光器在應用和材料方面都比傳統的切割，它們通常能夠切割、鉆孔、燒蝕金屬，并切割各種PCB材料，如FR4、聚酰亞胺、燒成陶瓷、LTCC等。
PCB切割機的缺點
初期投資
相比于傳統工具，PCB切割機的價格要遠遠高于傳統機械設備。但是踏的運氣成本遠遠低于傳統機械設備，因為它不需要常常更新零件。
循環次數
當加工比較的厚材料時，激光脫鏈的循環時間通常比使用機械的速度慢，然而，提高產量和消除下游工業鏈PCB激光切割機還是處于頂端的。
