參數規格表
| 型 | 號 | CW-LJ330B |
| 主體尺寸(L*W*H) | 1350mm*1600mm*1600mm | |
| 激光機重量 | 1500KG | |
| 激光機供應電源 | AC220V / 3KW | |
| 激光源 | 全固態355nm UV 激光器 | |
| 激光器功率 | 15W（視客戶要求國產或進口） | |
| 厚材料度 | ≤ 1.2 mm(視實際材料而定) | |
| 整機精度 | ±20 μm | |
| 平臺定位精度 | ±2 μm | |
| 平臺重復精度 | ±2 μm | |
| 切割幅面 | 雙Y工作臺、單Y面積300*330mm | |
| 聚焦光斑直徑 | 20±5μm | |
| 環境溫度/濕度 | 20±2 ℃/＜60 % | |
| 機床主體 | 大理石 | |
| 振鏡系統 | 原裝進口（可選） | |
| 運動系統 | 進口伺服電機 | |
| 運動控制系統 | 原裝進口 | |
| 必要硬件和軟件 | 含 PC 和 CAM 軟件 | |
產品特點：
1、高精度性：低漂移的振鏡與快速的無鐵心松下伺服電機系統平臺組合，在快速切割同時保持微米量級的高精度。
2、簡單易學性：自主研發的基于Windows系統的控制軟件，易操作的中文界面，友好美觀，功能強大多樣，操作簡單方便。采用雙Y平臺,提高加工效率.
3、智能自動性：采用同軸高精度CCD自動定位、對焦，定位快速準確，無需人工干預，操作簡單，實現同類型一鍵式模式，大提高生產效率。振鏡自動校正、自動調焦、全程實現自動化。
4、適合切割對象：FPC電路板外形， 芯片切割、手機攝像頭模組。分塊、分層、指定塊或選擇區域切割并直接成型，切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。產品可以矩陣排列多個進行自動定位切割，特別適合精細、高難度、復雜的圖案等外型的切割
5、高性能激光器: 采用國際一線品牌的固態紫外激光器，具有光束質量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應小、切縫寬度小、切割質量高等優點是完美切割品質的保證。
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